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USI-303-PV 双组分加成型导热灌封胶

产品简介

产品简介加成型灌封胶USI-303-PV是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子,固化后具有优良的导热和绝缘性能,对各种基材无腐蚀,...

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产品描述

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  • 产品简介

加成型灌封胶USI-303-PV是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性,固化时不产生小分子 ,固化后具有优良的导热和绝缘性能 ,对各种基材无腐蚀 ,符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封 ,如驱动电源 ,传感器 ,光伏接线盒等等 ,在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。


  • 适用范围

电源模块,逆变器,镇流器的灌封保护。电子控制单元和传感器的灌封保护。
照明组件的灌封保护。
工业领域中其他适宜本产品的应用。


  • 产品特性

·   双组份加成型体系
·   良好的导热性能
·   优良的电气绝缘性能
·   低粘度,良好的流动性
·   固化时不产生小分子
·   对基材无腐蚀


技术参数

检测项目

组份

组份

检测标准

外观

白色或深灰色流体

白色流体

目视

密度

1.59±0.02

1.60±0.02

GB/T 13477-2002

黏度

3000~4000cp/25℃

3000~4000cp/25℃

GB/T 2794-2013

混合比例(质量比或体积比)

1:1

/


混合后性能

操作时间(23℃)

≥40min


GB/T 13477-2002

硫化时间(23℃)

4-6h


GB/T 13477-2002

固化后性能

硬度(邵A)

63±3


GB/T 531.1-2008

拉伸强度(MPa)

≥2.0


GB/T 528-2009

断裂伸长率(%)

≥50


GB/T 528-2009

剪切强度(铝合金MPa)

≥1.5


GB/T 7124-2008

导热系数(W/m·K)

≥0.60


ASTM D5470

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×10¹⁵


GB/T 1692-2008

击穿强度(kV/mm)

≥15


GB/T 1695-2005

阻燃等级

V-0


UL 94

工作温度范围(℃)

-50~200




操作方法

1. A、B组份须按比例混合均匀,推荐采用专用双组份打胶机施工。

2. 混合前A、B组份需分别搅拌均匀。

3. 施工表面需清洁、干燥,无油脂、灰尘等污染物。

4. 建议在通风良好环境下施工。


安全须知

· 避免长时间接触皮肤,如不慎接触,请用肥皂水清洗。

· 避免接触眼睛,如不慎接触,请立即用大量清水冲洗并就医。

· 施工时保持通风良好。

· 远离儿童接触。

· 产品属非危险品,按一般化学品运输和储存。


储存条件

未混合的A、B组份在原包装中密封保存,保质期为6个月 (25℃以下)。